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CMI563牛津測厚儀 牛津儀器公司的CMI563產品專門設計用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供Z有效和Z有效的方法來實現準確， 表面銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。 憑借市場上*進的測試技術，印刷電路板相對側的鍍銅不會影響可靠的讀數，無論層壓板厚度如何。

牛津PCB通孔和銅表面測厚儀 - CMI760 CMI760產品標準配備了用于解釋測試數據的統(tǒng)計軟件包。我們的設備支持客戶服務團隊和保修政策。 SRP-4探頭：SRP探頭采用*進的微電阻測試方法技術。該探頭測量作為電阻的函數的厚度，其中獲得可靠的讀數，而與印刷電路板的相對側上的層壓板厚度和/或銅電鍍無關。

英國牛津CMI760 PCB銅板測厚儀 CMI760是臺式儀器，適用于測量不同表面的銅厚度，并集成易于更換的SRP4探頭以防止破損。 可選附件可用來保證測量印刷電路板孔上的Cu涂層。 整個系統(tǒng)的可擴展性，使用微電阻和渦流的能力，高精度的結果使CMI760成為一個非常*進和強大的工具。

英國Oxford CMI730臺式電鍍涂層測厚儀 CMI730使用牛津設計的的臺式系統(tǒng)控制電鍍/涂層工藝。 人機工程學設計，大型背光液晶顯示器以及牛津儀器的核心技術和經驗被匯集到一臺儀器中--CMI730。 這款易于使用的微處理器驅動的儀器只需按一下按鈕即可提供的測量結果。

Elcometer 456 手持涂層測厚儀易高代理 涂層測厚儀可用于測量濕涂層和干涂層的涂層。 用于測量干膜厚度的測量儀有多種，Z流行的是Elcometer 456涂層測厚儀，它是一種非破壞性地測量鐵和非鐵基體上的涂層的數字模型。 測量干膜厚度的其他選項包括用于測量非金屬基材（如木材，石膏和塑料）上涂層的破壞性涂層測厚儀。

英國牛津Oxford*涂層測厚儀CMIEZ CMI EZ汽車拋光測厚儀是一款集快速、質量可靠為一體，專為汽車行業(yè)而設計的手持式測厚儀。它可應用于測量汽車覆蓋件中鋼鐵或鋁上涂層漆的厚度。